对于2016年半导体产业营收预测以及市场的长期动力，各家分析师有非常不同的看法；他们在一场于美国举行的芯片业高层年度聚会上表示，中国将会是一个关键因素，但是也几乎不可能预测。

　　IC Insights的分析师Bill McClean是目前最乐观的一个，他预测2016年半导体产业营收将成长4%；International Business Strategies （IBS）的Handel Jones则最为悲观，他原本预期产业营收今年将衰退1.5%，但表示最坏也有可能衰退3%。而Gartner则是预测成长1.9%。

　　McClean 看好产业前景的原因，包括全球GDP成长、英特尔（Intel）与台积电（TSMC）等大厂的乐观财报预测，以及DRAM供应商预估产能吃紧；他预期，电子系统销售量今年将成长2%，半导体资本设备销售则将成长1%。长期看来，芯片营收年成长率平均可达6~7%。

      但Jones则认为，内存芯片价格与智能手机销售量将持续下滑；举例来说，苹果（Apple）今年iPhone销售量可能只有4，800万支，而非目前预估的5，200万支。

　　在此同时，晶圆厂的14/16纳米高阶工艺芯片产出可能遭遇困难；Jones表示，只有Apple与三星（Samsung）正在推出采用FinFET工艺的芯片，他估计，这使得晶圆代工业者有总计每月5万片晶圆的高阶工艺产能闲置。无论如何，他预测芯片产业营收到2017年才会恢复个位数成长。

      Gartner 同样认为芯片产业会有稳定成长，不过是从今年就开始，而且2014~2019年之间的平均成长幅度可达2.7%；坏消息则是，Gartner半导体制造研究副总裁Bob Johnson表示，智能手机销售到2019年之前恐将继续趋缓，届时智能手机将成为像今日的PC一样的饱和市场。

　　NAND 闪存则将是一个“罕见的亮点”；Johnson表示，该市场到2019年的复合年平均成长率可达8.7%，固态硬盘应用的垂直NAND芯片销售量将持续增加。物联网（IoT）芯片的成长速度还会更快，不过物联网在2019年对半导体销售额的贡献估计不到300亿美元，约占据芯片市场销售额的 7.2%，主因是该类芯片的平均销售价格偏低。

　　不过Johnson也表示，这意味着物联网将让半导体市场远离“恶名昭彰的廉价消费性电子产品”；他预期，企业将投资包括网关等各种设备，以分析并充分利用物联网的实际价值。

中国正在寻求“外卡”

　　分析师们尽管对市场预测看法不一，却都同意中国将在接下来几年于半导体产业界扮演重要、但不知道是什么样的“外卡”角色；该国据说将大举投资千亿美元，包括国有与私人基金来扶植自家的半导体产业战力，希望能催生芯片制造强权。

　　Gartner 预测，到2020年中国将推出三大晶圆厂计划，包括NAND闪存、DRAM生产，以及一座FinFET工艺逻辑组件代工厂；而这也是该机构预测全球 半导体资本设备支出今年能从衰退4.7%反弹，并在2014~2019年取得2.3%复合平均成长率的理由。

　　IBS的 Jones表示，中国已经对上海华力微电子（Hua Li）投资50亿美元，不过该月产能在3万5，000~4万片逻辑晶圆的代工业者，目前仍缺乏技术伙伴。到目前为止，中国政府的规划者已经对三大晶圆厂计 画准备了200亿美元资金，总投资金额可能提高到500亿美元。

　　IC Insights 的McClean 则表示，他没有看出中国目前积极想收购包括Fairchild等各种芯片供应商、以及试图取得台湾半导体封测业者少数股份的幕后策略为何：“那些都没有意义。”

　　中国也积极拓展在5G蜂窝通讯技术领域的领导地位，这则是Jones认为将推动未来芯片产业成长的关键市场；他指出，全球九成的手机都是中国制造，光是华为（Huawei）就拥有7万名研发工程师，该公司并已经在通讯基础设施与手机领域取得世界领先地位。

　　此外分析师们也预期，芯片供应商之间的“整并疯”将越演越烈，特别是那些遭遇成长瓶颈的业者；去年的芯片产业M&A主要集中在成本结构相对较高、获利表现超过整体市场的业者，10件交易案中有8件都是如此，预期未来将会看到更多整并。