物联网（IoT）趋势来临，台湾半导体厂面临转型挑战。工研院最新半导体业趋势报告表示，随物联网产品少量多样的模式确立，未来台湾IC设计业将呈两极化发展，并需要产学界共建创新交流平台。

工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）系统IC与制程研究部分析师范哲豪表示，产业朝物联网转型正带来新挑战，因物联网应用广，两岸都出现瞄准车联网或医学电子等利基领域发展的小型IC设计公司。

例如中国大陆境内就有500家以上IC设计业者，规模成长快速，直逼联咏和联发科。如今中国十三五计画草案力推资通讯发展，IC设计业者将如雨后春笋般冒出。

范哲豪指出，物联网也将改变全球IC设计业生态，根据2014年全球IC设计业调查，目前高通和博通等美系晶片厂稳坐全球手机晶片龙头，综合市占率逾 60％，台厂市占率约20％，中国厂商约10％。随物联网应用兴起和变化，今年起全球IC设计业者的市占率排名可能重新洗牌。

基于以上趋势，工研院报告指出，未来台湾IC设计业将呈两极化发展，大厂必须在高阶制程差异化，负责提供平台和整合服务，小厂则必须走向车电、医电或智慧家庭等利基领域开发产品，寻求物联网市场的适合定位。

由于物联网亟需跨业合作，工研院建议产学共建新兴应用平台，促进物联网应用的跨业交流。特别是物联网仍缺乏统一标准，台厂应改变过去订定规格才开发技术的思维，积极参与标准制定的联盟及讨论，避免晚进市场，稀释利润。