上月末，一年一度的"英飞凌中国学者交流会"在美丽的太湖之滨无锡隆重开幕。来自国内二十余所著名高校的知名学者与英飞凌齐聚一堂，共同探讨“中国制造2025”下的合作机遇。英飞凌还向学者们展示了公司在无锡智能卡后道工厂的自动化项目如何通过制造系统的统一化、数字化、智能化和基于大数据分析的智能管理，使半导体后道生产实现全程的产品数据可追溯性，以达到产品质量零缺陷的目标。

在全球各国纷纷迈向第四次工业革命的进程中，半导体生产制造被公认为是最具代表性、同时也是走在工业智能化最前列的行业之一。作为德国最大的半导体企业以及德国工业4.0的理事会成员，英飞凌正积极朝着工业4.0的道路前行，其无锡智能卡后道封装测试工厂的自动化项目已取得卓越成效。

该项目于2014年9月正式启用，针对操作员、机器、生产材料和工艺制程这四大要素进行资源优化和合理利用。当操作员来到机器前，系统将自动确认操作员是否经过了适当的培训认证，从而决定其可否操作机台；针对机器是否可以生产当前产品，以及机器的关键参数和部件是否适用于当前产品，系统将进行自动确认并对关键参数进行实时监控和管理；通过对生产材料自带的二维码进行扫描，系统将自动控制材料的储存、领用、使用、过期控制、报废和确认材料是否在正确的时间和正确的机器上被用于生产正确的产品；在工艺流程方面，系统将自动根据当前产品和机器型号下载相关程序和参数，使流程系统实现自动化。

在先进的智能自动化生产环境下，英飞凌无锡后道工厂实现了100%的材料和产品制造可追踪性，并使生产周期缩短了近一半。此外，英飞凌位于德国的晶圆制造工厂已经实现百分之百依靠机器人操作，是世界上最为先进的自动化前道工厂。

英飞凌科技（中国）有限公司总裁兼执行董事苏华博士表示：“在‘中国制造2025’的背景之下，我们很高兴与国内相关领域的顶尖学者们聚首，探索中国制造强国之路。同时，我们有幸邀请各位学者参观英飞凌无锡的后道自动化工厂，相信我们与学术界的精英携手，能够激发出更多的合作灵感，共同推动国内制造产业的进步和人才培养。”