新 闻 动 态
nEWS
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数字信号处理器 |
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1、前缀： |
ADSP代表数字信号处理器 |
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21xxxx SHARC处理器 |
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2、器件编号： |
BFxxxx Blackfin处理器 |
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TSxxxx TigerSHARC处理器 |
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21xx 16位DSP |
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2199x 混合信号DSP |
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3、温度： |
J、K、L、M 商业级（0～70℃） |
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S、T、U 军工级（-55～125℃） |
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A、B、C 工业级（-40～85℃） |
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W、Y、Z2 汽车工业级（-25～85℃） |
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4、封装形式： |
S MQFP ST LQFP B、B1、B2 PBGA BZ、BZ1、BZ2 PBGA |
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Z QFP W QFP P PLCC G PGA |
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BC、CA MBGA BCZ、CAZ MBGA BP SBGA SW EPAD |
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5、无铅标识： |
Z 代表无铅 |
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6、速度： |
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7、包装： |
R R1 R2 REEL |
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单块和混合集成电路 |
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1、前缀： |
AD模拟器件 HA 混合集成A/D HD 混合集成D/A |
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2、器件编号： |
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3、一般说明： |
A 第二代产品 DI 介质隔离 Z 工作于±12V |
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4、温度范围： |
A、B、C-25℃或-40℃至85℃ I、J、K、L、M 0℃至70℃ S、T、U -55℃至125℃ |
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高精度单块器件 |
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XXX |
XXX |
X |
X |
XX |
X |
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1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
6 |
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前缀 |
器件编号 |
封装形式 |
温度范围 |
脚数 |
速度 |
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1、前缀： |
EP 典型器件 |
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EPC 组成的EPROM器件 |
EPX 快闪逻辑器件 |
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EPM MAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列 |
EPF FLEX 10K或FLFX 6000系列、FLFX 8000系列 |
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2、器件编号： |
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3、封装形式： |
D 陶瓷双列直插 |
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Q 塑料四面引线扁平封装 |
B 球阵列 |
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P 塑料双列直插 |
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R 功率四面引线扁平封装 |
L 塑料J形引线芯片载体 |
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S 塑料微型封装 |
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T 薄型J形引线芯片载体 |
W 陶瓷四面引线扁平封装 |
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J 陶瓷J形引线芯片载体 |
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4、温度范围： |
C 0℃至70℃ |
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I -40℃至85℃ |
M -55℃至125℃ |
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5、脚数： |
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6、速度： |
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1、前缀： |
AM为AMD公司产品 |
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2、系列： |
21 MOS存储器 |
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25 中规范(MSI) |
26 计算机接口 |
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27 双极存储器或(EPROM) |
28 MOS存储器 |
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29 双极微处理器 |
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54/74 中规范(MSI) |
60.61.66 模拟,双极 |
79 电信 |
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80 MOS微处理器 |
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81.82 MOS和双极处围电路 |
90 MOS |
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91 MOS.RAM |
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92 MOS |
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95 MOS外围电路 |
98 EEPROM |
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1004 ECL存储器 |
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104 ECL存储器 |
PAL 可编程逻辑陈列 |
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3、生产工艺： |
"L" 低功耗 |
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"S" 肖特基 |
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"LS" 低功耗肖特基 |
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4、器件编号： |
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5、封装形式： |
D 铜焊双列直插(多层陶瓷 |
L 无引线芯片 |
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P 塑料双列直插 |
X 管芯 |
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A 塑料球栅阵列 |
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B 塑料芯片载体 |
C.D 密封双列 |
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Z.Y.U.K.H 塑料四面引线扁平 |
E 扁平封装(陶瓷扁平) |
J 塑料芯片载体(PLCC) |
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V.M 薄是四面引线扁平 |
P.R 塑料双列 |
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S 塑料小引线封装 |
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JS.J密封双列 |
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R 陶瓷芯片载体 |
A 陶瓷针栅阵陈列 |
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E 薄的小引线封装 |
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G 陶瓷针栅阵列 |
L 陶瓷芯片载体(LCC) |
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P 塑料双列直插 |
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W 晶片 |
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NS.N 塑料双列 |
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Q.QS 陶瓷双列直插 |
NG 塑料四面引线扁平封装 |
W 扁平 |
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6、温度范围： |
C 商用温度(0～70)℃或(0～75)℃ |
M 军用温度(-25～-125)℃ |
N 工业用(-25～85)℃ |
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H 商用(0～100)℃ |
I 工业用(-40～85)℃ |
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K 特殊军用(-30～125)℃ |
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L 限制军用(-55～85)℃<125℃ |
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7、分类： |
没有标志的为标准加工产品,标有"B"的为老化产品 |
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AT |
XX X XX |
XX |
X |
X |
X |
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1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
6 |
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前缀 |
器件编号 |
速度 |
封装形式 |
温度范围 |
工艺 |
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1、前缀： |
ATMEL公司产品代号 |
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2、器件编号： |
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3、速度： |
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4、封装形式： |
A TQFP封装 |
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B 陶瓷钎焊双列直插 |
C 陶瓷熔封 |
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D 陶瓷双列直插 |
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F 扁平封装 |
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G 陶瓷双列直插，一次可编程 |
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J 塑料J形引线芯片载体 |
K 陶瓷J形引线芯片载体 |
N 无引线芯片载体，一次可编程 |
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L 无引线芯片载体 |
M 陶瓷模块 |
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P 塑料双列直插 |
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Q 塑料四面引线扁平封装 |
R 微型封装集成电路 |
S 微型封装集成电路 |
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T 薄型微型封装集成电路 |
U 针阵列 |
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V 自动焊接封装 |
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W 芯片 |
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Y 陶瓷熔封 |
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Z 陶瓷多芯片模块 |
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5、温度范围： |
C 0℃至70℃ |
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I -40℃至85℃ |
M -55℃至125℃ |
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6、工艺： |
空白 标准 |
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B Mil-Std-883，不符合B级 |
/883 Mil-Std-883, 完全符合B级 |
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XXX |
XXX |
(X) |
X |
X |
X |
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1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
6 |
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前缀 |
器件编号 |
一般说明 |
温度范围 |
封装形式 |
筛选等级 |
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DAC |
87 |
X |
XXX |
X |
/883B |
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4 |
7 |
8 |
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温度范围 |
输入编码 |
输出 |
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1、前缀： |
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放大器： |
OPA 运算放大器 |
ISO 隔离放大器 |
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INA 仪用放大器 |
PGA 可编程控增益放大器 |
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转换器： |
ADC A/D转换器 |
ADS 有采样/保持的A/D转换器 |
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DAC D/A转换器 |
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MPC 多路转换器 |
PCM 音频和数字信号处理的A/D和D/A转换器 |
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SDM 系统数据模块 |
SHC 采样/保持电路 |
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模拟函数： |
MPC 多功能转换器 |
MPY 乘法器 |
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DIV 除法器 |
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LOG 对数放大器 |
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频率产品： |
VFC 电压-频率转换器 |
UAF 通用有源滤波器 |
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其它： |
PWS 电源（DC/DC转换器） |
PWR 电源 |
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REF 基准电压源 |
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XTR 发射机 |
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RCV 接收机 |
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2、器件编号： |
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3、一般说明： |
A 改进参数性能 |
L 锁定 |
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Z +12V电源工作 |
HT 宽温度范围 |
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4、温度范围： |
H、J、K、L： 0℃至70℃ |
A、B、C：-25℃至85 ℃ |
R、S、T、V、W：-55℃至125℃ |
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5、封装形式： |
L 陶瓷芯片载体 |
H 密封陶瓷双列直插 |
M 密封金属管帽 |
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G 普通陶瓷双列直插 |
N 塑料芯片载体 |
U 微型封装 |
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P 塑封双列直插 |
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6、筛选等级： |
Q 高可靠性 |
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QM 高可靠性，军用 |
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7、输入编码： |
CBI 互补二进制输入 |
COB 互补余码补偿二进制输入 |
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CSB 互补直接二进制输入 |
CTC 互补的两余码 |
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8、输出： |
V 电压输出 |
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I 电流输出 |
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XXX |
7 C XXX |
XX |
X |
X |
X |
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1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
6 |
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前缀 |
器件编号 |
速度 |
封装形式 |
温度范围 |
工艺 |
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1、前缀： |
CY Cypress公司产品 |
CYM 模块 |
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VIC VME总线 |
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2、器件编号： |
7C128 CMOS SRAM 7C245 PROM 7C404 FIFO 7C9101 微处理器 |
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3、速度： |
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4、封装： |
A 塑料薄型四面引线扁平封装 |
J 塑料有引线芯片载体 |
K 陶瓷熔封 |
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R 带窗口的针阵列 |
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B塑料针阵列 |
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L 无引线芯片载体 |
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S 微型封装IC |
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D 陶瓷双列直插 |
N 塑料四面引线扁平封装 |
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T 带窗口的陶瓷熔封 |
E 自动压焊卷 |
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P 塑料 |
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U 带窗口的陶瓷四面引线扁平封装 |
F 扁平封装 |
|
PF 塑料扁平单列直插 |
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V J形引线的微型封装 |
G 针阵列 |
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PS 塑料单列直插 |
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W 带窗口的陶瓷双列直插 |
Y 陶瓷无引线芯片载体 |
H 带窗口的密封无引线芯片载体 |
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X 芯片 |
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HD 密封双列直插 |
PZ 塑料引线交叉排列式双列直插 |
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Q 带窗口的无引线芯片载体 |
HV 密封垂直双列直插 |
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5、温度范围： |
C 民用 （0℃至70℃） |
I 工业用 （-40℃至85℃） |
M 军用 （-55℃至125℃） |
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6、工艺： |
B 高可靠性 |
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MC |
XXXX |
X |
X |
(G) |
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1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
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前缀 |
器件编号 |
温度 |
封装 |
无铅标志 |
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1、前缀： |
MC 有封装的IC |
MCC IC芯片 |
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MFC 低价塑料封装功能电路 |
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MCB 扁平封装的梁式引线IC |
MCBC 梁式引线的IC芯片 |
MCCF 倒装的线性电路 |
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MLM 与NSN线性电路引线一致的电路 |
MCH 密封的混合电路 |
MHP 塑料的混合电路 |
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MCM 集成存储器 |
MMS 存储器系统 |
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2、器件编号： |
1500～1599 (-55～125)℃军用线性电路 |
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1400～1499;3400～3499 (0～70)℃线性电路: |
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1300～1399.3300～3399 消费工业线性电路 |
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3、温度或改型： |
C 0～70℃ |
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A 表示改型的符号 |
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4、封装形式： |
L 陶瓷双列直插(14或16) |
U 陶瓷封装 |
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G 金属壳TO-5型 |
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R 金属功率型封装TO-66型 |
K 金属功率型TO-3封装 |
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F 陶瓷扁平封装 |
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T 塑料TO-220型 |
P 塑料双列 |
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P1 8线性塑料封双列直插 |
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|
P2 14线塑料封双列直插 |
PQ 参差引线塑料封双列(仅消费类器件)封装 |
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|
SOIC 小引线双列封装 |
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5、无铅标志： |
G 无铅产品 |
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无标识 有铅产品 |
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1、前缀： |
IDT为IDT公司产品前缀 |
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2、系列： |
29:MSI逻辑电路 |
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39:有限位的微处理器和MSI逻辑电路 |
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|
49:有限位的微处理器和MSI逻辑电路 |
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54/74:MSI逻辑电路 |
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61:静态RAM |
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71:静态RAM(专卖的) |
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72:数字信号处理器电路 |
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79:RISC部件 |
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|
7M/8M:子系统模块(密封的) |
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7MP/8MP:子系统模块(塑封) |
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3、器件编号： |
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4、功耗： |
L或LA低功耗:S或SA:标准功耗 |
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5、速度： |
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6、封装： |
P:塑料双列 |
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TP:塑料薄的双列 |
TC:薄的双列(边沿铜焊) |
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TD:薄的陶瓷双列 |
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D:陶瓷双列 |
|
C:陶瓷铜焊双列 |
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XC:陶瓷铜焊缩小的双列 |
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G:针栅阵列(PGA) |
SO:塑料小引线IC |
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|
J:塑料芯片载体 |
|
L:陶瓷芯片载体 |
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XL:精细树脂芯片栽体 |
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ML:适中的树脂芯片载体 |
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E:陶瓷封装 |
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F:扁平封装 |
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|
U:管芯 |
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7、温度范围： |
没标:(0～70)℃ |
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B:833B级 (-55～125)℃ |
I:工业级(-40～85)℃ |
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|
|
XXX |
XXXX |
X |
X |
X |
X |
|
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|
|
|
|
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
6 |
|
|
|
|
|
|
前缀 |
器件编号 |
电性能选择 |
温度范围 |
封装形式 |
脚数 |
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|
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1、前缀： |
D 混合驱动器 |
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G 混合多路FET |
MM 高压开关 |
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|
NE/SE SIC产品 |
|
ICL 线性电路 |
|
ICM 钟表电路 |
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|
DGM 单片模拟开关 |
ICH 混合电路 |
|
IH 混合/模拟门 |
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|
|
IM 存储器 |
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AD 模拟器件 |
|
DG 模拟开关 |
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|
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|
2、器件编号： |
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|
3、电性能选择： |
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4、温度范围： |
A -55℃至125℃ |
|
B -20℃至85℃ |
C 0℃至70℃ |
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|
|
I -40℃至125℃ |
|
M -55℃至125℃ |
|
|
|
|
|||
|
5、封装形式： |
A TO-237型 |
|
B 微型塑料扁平封装 |
C TO-220型 |
|
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|
D 陶瓷双列直插 |
|
E TO-8微型封装 |
F 陶瓷扁平封装 |
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|
|
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|
|
H TO- 66型 |
|
I 16脚密封双列直插 |
J 陶瓷双列直插 |
|
|
|
|
||
|
|
K TO-3型 |
|
L 无引线陶瓷芯片载体 |
P 塑料双列直插 |
|
|
|
|
||
|
|
S TO-52型 |
|
T TO-5、TO-78、TO-99、TO-100型 |
|
|
|
|
|||
|
|
U TO-72、TO-18、TO-71型 |
V TO-39型 |
|
Z TO-92型 |
|
|
|
|
||
|
|
/W 大圆片 |
|
/D 芯片 |
|
Q 2引线金属管帽 |
|
|
|
|
|
|
6、脚数： |
A 8 |
B 10 |
C 12 |
D 14 |
E 16 |
F 22 |
G 24 |
|
|
|
|
|
H 42 |
I 28 |
J 32 |
K 35 |
L 40 |
M 48 |
N 18 |
|
|
|
|
|
P 20 |
Q 2 |
R 3 |
S 4 |
T 6 |
U 7 |
|
|
|
|
|
|
V 8（引线间距0.2"，绝缘外壳） |
|
W 10（引线间距0.23"，绝缘外壳） |
|
|
|
|
|||
|
|
Y 8（引线间距0.2"，4脚接外壳） |
|
Z 10（引线间距0.23"，5脚接外壳） |
|
|
|
|
|||
|
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
1、前缀： |
MAXIM公司产品代号 |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
|
2、器件编号： |
100-199 模数转换器 |
600-699 电源产品 |
200-299 接口驱动器／接受器 |
|
|
|
||||||||||||||||||||||||||
|
|
700-799 微处理器外围显示驱动器 |
300-399 模拟开关 模拟多路调制器 |
|
|
|
|||||||||||||||||||||||||||
|
|
800-899 微处理器监视器 |
800-899 微处理器 监视器 |
400-499 运放 |
|
|
|
||||||||||||||||||||||||||
|
|
900-999 比较器 |
500-599 数模转换器 |
|
|
|
|||||||||||||||||||||||||||
|
3、指标等级或附带功能： |
A表示5%的输出精度，E表示防静电 |
|
|
|
||||||||||||||||||||||||||||
|
4、温度范围： |
C= 0℃ 至 70℃（商业级） |
A = -40℃至+85℃（汽车级） |
M =-55℃ 至 +125℃（军品级） |
|
|
|
||||||||||||||||||||||||||
|
|
E =-40℃ 至 +85℃（扩展工业级） |
I =-20℃ 至 +85℃（工业级） |
G =-40℃ 至 +105℃（AEC-Q100 2级） |
|
|
|
||||||||||||||||||||||||||
|
|
T =-40℃ 至 +150℃（AEC-Q100 0级） |
|
U = 0℃ 至 +85℃ （扩展商业级） |
|
|
|
||||||||||||||||||||||||||
|
5、封装形式： |
A SSOP(缩小外型封装) |
B CERQUAD |
C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||
|
|
D 陶瓷铜顶封装 |
E 四分之一大的小外型封装 |
F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA |
|
|
|
||||||||||||||||||||||||||
|
|
J CERDIP (陶瓷双列直插) |
K TO-3 塑料接脚栅格阵列 |
LLCC (无引线芯片承载封装) |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||
|
|
M MQFP (公制四方扁平封装) |
N 窄体塑封双列直插 |
P 塑封双列直插 |
|
|
|
|
|||||||||||||||||||||||||
|
|
Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装) |
R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil) |
S 小外型封装 |
|
|
|
|
|||||||||||||||||||||||||
|
|
T TO5,TO-99,TO-100 |
U TSSOP,μMAX,SOT |
W 宽体小外型封装（300mil） |
|
|
|
||||||||||||||||||||||||||
|
|
X SC-70（3脚，5脚，6脚） |
Y 窄体铜顶封装 |
Z TO-92MQUAD |
|
|
|
||||||||||||||||||||||||||
|
|
/D裸片 |
|
/PR 增强型塑封 |
/W 晶圆 |
|
|
|
|||||||||||||||||||||||||
|
6、管脚数量： |
A 8,25,46 |
|
B 10，64 |
C 12，192 |
|
D 14,128 |
|
|
|
|||||||||||||||||||||||
|
|
E 16,144 |
|
F 22，256 |
G 24,81 |
|
H 44 |
|
|
|
|||||||||||||||||||||||
|
|
I 28,57 |
|
J 32 |
|
K 5,68,265 |
|
L 9,40 |
|
|
|
||||||||||||||||||||||
|
|
M 7，48,267 |
|
N 18,56 |
|
O 42 |
|
P 20,96 |
|
|
|
||||||||||||||||||||||
|
|
Q 2，100 |
|
R 3，84 |
|
S 4，80 |
|
T 6，160 |
|
|
|
||||||||||||||||||||||
|
|
U 38,60 |
|
V 8（圆形）,30,196 |
W 10（圆形）,169 |
X 36 |
|
|
|
||||||||||||||||||||||||
|
|
Y 8（圆形）,52 |
Z 10（圆形）,72 |
|
|
|
|
|
|
||||||||||||||||||||||||
|
7、尾标： |
T或T&TR表示该型号以卷带包装供货 |
|
＋表示无铅(RoHS)封装 |
-表示未经过无铅认证 |
|
|
|
|||||||||||||||||||||||||
|
|
#表示符合RoHS标装器件拥有无铅豁免权 |
-D或-TD表示器件潮湿灵敏度等级(MSL)大于1供货时需防潮包装 |
|
|
||||||||||||||||||||||||||||
|
|
PIC |
XX XXX XXX |
(X) |
-XX |
X |
/XX |
|
|
|
|
|
|
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
6 |
|
|
|
|
|
|
前缀 |
器件编号 |
改进类型 |
速度和标识 |
温度范围 |
封装形式 |
|
|
|
|
|
1、前缀： |
PIC MICROCHIP公司产品代号 |
|
|
|
|
|||||
|
2、编号和类型： |
C CMOS电路 |
|
LC 小功率CMOS电路 |
LCS 小功率保护 |
AA 1.8V |
|
|
|||
|
|
LCR 小功率CMOS ROM |
F 快闪可编程存储器 |
HC 高速CMOS |
|
|
|
|
|||
|
|
CR CMOS ROM |
|
LV 低电压 |
|
FR FLEX ROM |
|
|
|
||
|
3、改进类型或选择： |
|
|
|
|||||||
|
4、速度及标识： |
-55 55ns |
-70 70ns |
-90 90ns |
-10 100ns |
-12 120ns |
|
|
|
||
|
|
-15 150ns |
-17 170ns |
-20 200ns |
-25 250ns |
-30 300ns |
|
|
|
||
|
晶体标示： |
LP 小功率晶体 |
RC 电阻电容 |
XT 标准晶体/振荡器 |
HS 高速晶体 |
|
|
||||
|
频率标示： |
-20 2MHZ |
-04 4MHZ |
-10 10MHZ |
-16 16MHZ |
-20 20MHZ |
-25 25MHZ |
-33 33MHZ |
|
|
|
|
5、温度范围： |
空白 0℃至70℃ |
|
I -45℃至85℃ |
E -40℃至125℃ |
|
|
||||
|
6、封装形式： |
L PLCC封装 |
|
SP 横向缩小型塑料双列直插 |
JW 陶瓷熔封双列直插，有窗口 |
|
|
|
|||
|
|
P 塑料双列直插 |
|
SS 缩小型微型封装 |
PQ 塑料四面引线扁平封装 |
|
|
|
|||
|
|
W 大圆片 |
|
TS 薄型微型封装8mm×20mm |
SL 14腿微型封装-150mil |
|
|
|
|||
|
|
JN 陶瓷熔封双列直插，无窗口 |
CL 68腿陶瓷四面引线，带窗口 |
SM 8腿微型封装-207mil |
|
|
|
||||
|
|
SN 8腿微型封装-150 mil |
PT 薄型四面引线扁平封装 |
VS 超微型封装8mm×13.4mm |
|
|
|
||||
|
|
SO 微型封装-300 mil |
TQ 薄型四面引线扁平封装 |
ST 薄型缩小的微型封装-4.4mm |
|
|
|
||||
|
|
|||||||||||
|
|
LM |
XXX |
X |
X |
|
|
|
||||
|
|
1 |
2 |
3 |
4 |
|
|
|
||||
|
|
系列 |
器件编号 |
温度 |
封装 |
|
|
|
|
|||
|
1、系列： |
AD 模拟对数字 |
AH 模拟混合 |
AM 模拟单片 |
CD CMOS数字 |
DA 数字对模拟 |
|
|
|
|
||
|
|
LF 线性FEF |
LH 线性混合 |
LM 线性单片 |
LP 线性低功耗 |
LMC CMOS线性 |
|
|
|
|
|
|
|
|
LX 传感器 |
MM MOS单片 |
TBA 线性单片 |
NMC MOS存储器 |
|
|
|
|
|
|
|
|
2、器件编号： |
用3位,4位或5位数字表示 |
|
|
|
|||||||
|
3、温度： |
A 表示改进规范的; |
C 表示商业用的温度范围 |
|
|
|
||||||
|
|
线性电路的1XX,2XX,3XX表示三种温度分别为 (-55～125)℃(-25～85)℃(0～70)℃ |
|
|||||||||
|
4、封装形式： |
D 玻璃/金属双列直插 |
F 玻璃/金属扁平 |
H TO-5(TO～99,TO～100,TO～46) |
|
|||||||
|
|
J 低温度玻璃双列直插(黑陶瓷) |
K TO-3(钢的) |
|
KC TO-3(铝的) |
|
|
|||||
|
|
N 塑料双列直插 |
|
P TO-202(D-40 耐热的) |
S "SGS"型功率双列直插 |
|
|
|||||
|
|
T TO-220型 |
|
W 低温玻璃扁平封装(黑瓷扁平) |
Z TO-92型 |
|
|
|
||||
|
|
E 陶瓷芯片载体 |
|
Q 塑料芯片载体 |
M 小引线封装 |
|
|
|
||||
|
|
L 陶瓷芯片载体 |
|
|
|
|
|
|
|
|||
|
|
μP |
X |
XXXX |
X |
|
|
|
||
|
|
1 |
2 |
3 |
4 |
|
|
|
||
|
|
前缀 |
产品类型 |
器件编号 |
封装形式 |
|
|
|
||
|
1、前缀： |
|
|
|||||||
|
2、产品类型： |
A 混合元件 |
B 双极数字电路 |
C 双极模拟电路 |
D 单极型数字电路 |
|
|
|||
|
3、器件型号： |
|
|
|
||||||
|
4、封装形式： |
A 金属壳类似TO-5型封装 |
D 陶瓷双列 |
|
H 塑封单列直插 |
|
|
|||
|
|
L 塑料芯片载体 |
|
B 陶瓷扁平封装 |
E 陶瓷背的双列直插 |
|
|
|||
|
|
J 塑封类似TO-92型 |
M 芯片载体 |
|
C 塑封双列 |
|
|
|
||
|
|
G 塑封扁平 |
|
K 陶瓷芯片载体 |
V 立式的双列直插封装 |
|
|
|||
|
|
XX |
X |
XXX |
XX |
|
|
|
|||
|
|
1 |
2 |
3 |
4 |
|
|
|
|||
|
|
系列 |
温度 |
器件编号 |
封装 |
|
|
|
|||
|
1、系列： |
1 数字电路用两位符号区别系列. |
|
|
2 单片电路用两符号表示. |
|
|
||||
|
|
|
第一符号 S 数字电路T 模拟电路U 模拟/数字混合电路 |
|
|
||||||
|
|
|
第二符号 除"H"表示混合电路外,其它无规定 |
|
|
||||||
|
|
3 微机电路用两位符号表示 |
|
|
|
|
|||||
|
|
|
MA 微计算机和CPU |
MB 位片式处理器 |
MD 存储器有关电路 |
|
|
|
|
||
|
|
|
ME 其它有关电路(接口,时钟,外围控制,传感器等) |
|
|
|
|
|
|||
|
2、温度范围： |
A 没有规定范围 |
|
如果器件是别的温度范围,可不标,亦可标"A". |
|
|
|
|
|||
|
|
B (0～70)℃ |
|
C (-55～125)℃ |
D (-25～70)℃ |
|
|
|
|||
|
|
E (-25～85)℃ |
|
F -40～85)℃ |
|
G (-55～85)℃ |
|
|
|
||
|
3、器件编号： |
|
|
|
|
|
|||||
|
4、封装： |
第一位表示外观 |
|
|
|
|
|||||
|
|
C 圆壳封装 |
|
D 双列直插 |
|
E 功率双列(带散热片) |
|
|
|
||
|
|
F 扁平(两边引线) |
G 扁平(四边引线) |
K 菱形(TO-3系列) |
|
|
|||||
|
|
M 多列引线(双.三.四列除外) |
Q 四列直插 |
|
R 功率四列(外散热片) |
|
|||||
|
|
S 单列直插 |
|
T 三列直插 |
|
|
|
|
|
||
|
|
第二位表示封装材料 |
|
|
|
|
|
|
|
||
|
|
C 金属-陶瓷 |
|
G 玻璃-陶瓷(陶瓷浸渍) |
M 金属 |
|
|
|
|
||
|
|
P 塑料 |
|
(半字符以与前符号混淆) |
|
|
|
|
|||
|
|
XXX |
XXX |
X |
X |
XX |
|
|
|
|
|
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
|
|
|
|
|
系列 |
器件编号 |
封装 |
无铅标识 |
包装 |
|
|
|
|
1、系列： |
DPA 低电压大功率直流解决方案 |
|
LNK 替代线性变压器以及阻/容降压解决的方案 |
|
||||
|
|
TNY 具有峰值功率模式大功率范围的高效离线式开关IC |
|
||||||
|
|
TOP 拥有EcoSmart技术的集成离线式开关电源芯片 |
|
||||||
|
2、器件编号： |
|
|||||||
|
3、封装： |
G SMD-8,SMD-8B封装 |
|
P DIP-8,DIP-8B封装 |
|
|
|||
|
|
PFI DIP-8B封装 |
|
Y.YAI TO-220封装 |
|
|
|||
|
|
R TO263-7C封装 |
|
F TO-262封装 |
|
|
|||
|
4、无铅标识： |
空白 有铅产品 |
|
N 无铅产品 |
|
|
|||
|
5、包装： |
TL或Bx表示 |
|
|
|||||
|
|
XX |
XXXXX |
X |
X |
|
|
|
||
|
|
1 |
2 |
3 |
4 |
|
||||
|
|
前缀 |
器件编号 |
改进类型 |
封装形式 |
|
||||
|
1、前缀： |
HA 模拟电路 |
|
HB 存储器模块 |
HG 专用集成电路 |
|
|
|||
|
|
HD 数字电路 |
|
HL 光电器件（激光二极管/LED） |
HN 存储器（NVM） |
|
|
|||
|
|
HM 存储器（RAM） |
HR光电器件（光纤） |
PF RF功率放大器 |
|
|
||||
|
2、产品编号： |
|
|
|||||||
|
3、改进类型： |
|
|
|||||||
|
4、封装形式： |
P 塑料双列 |
|
PG 针阵列 |
|
SO 微型封装 |
|
|
||
|
|
C 陶瓷双列直插 |
|
S 缩小的塑料双列直插 |
G 陶瓷熔封双列直插 |
|
|
|||
|
|
CP 塑料有引线芯片载体 |
FP 塑料扁平封装 |
CG 玻璃密封的陶瓷无引线芯片载体 |
|
|
||||
|
|
|
LA |
XXXX |
|
|
|
|
|
|
|
1 |
2 |
|
|
|
|
|
|
|
前缀 |
器件编号 |
|
|
|
|
|
1、前缀： |
LA 双极线性电路 |
|
LB 双九数字电路 |
LC CMOS电路 |
|
||
|
|
LE MNMOS电路 |
|
LM PMOS.NMOS电路 |
SKT 厚腊电路 |
|
||
|
|
LD 薄膜电路 |
|
|
|
|
||
|
2、器件编号： |
|
|
|
|
|||
|
普通线性、逻辑器件 |
|
||||||||||||||||||||||||||||||
|
|
M XXX |
XXXXX |
XX |
X |
X |
|
|||||||||||||||||||||||||
|
|
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
|
|||||||||||||||||||||||||
|
|
产品系列 |
器件编号 |
速度 |
封装 |
温度 |
|
|||||||||||||||||||||||||
|
1、产品系列： |
74AC/ACT先进CMOS |
HCF4XXX |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||
|
|
M74HC高速CMOS |
|
|
|
|||||||||||||||||||||||||||
|
2、器件编号： |
|
|
|
|
|||||||||||||||||||||||||||
|
3、速度： |
|
|
|
|
|||||||||||||||||||||||||||
|
4、封装： |
BIR，BEY陶瓷双列直插 |
M，MIR塑料微型封装 |
|
|
|
||||||||||||||||||||||||||
|
5、温度： |
|
|
|
||||||||||||||||||||||||||||
|
|
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
|
普通存贮器件 |
|
|
|
||||||||||||||||||||||||||||
|
|
||||||||||||||||||||||||||||||
|
1、系列： |
ET21 静态RAM |
|
ETL21 静态RAM |
TS27 EPROM |
|
|
|
||||||||||||||||||||||||
|
|
ETC27 EPROM |
|
MK41 快静态RAM |
S28 EEPROM |
|
|
|
||||||||||||||||||||||||
|
|
MK45 双极端口FIFO |
MK48 静态RAM |
TS29 EEPROM |
|
|
|
|
||||||||||||||||||||||||
|
2、工艺： |
空白 NMOS |
|
CCMOS |
|
L小功率 |
|
|
|
|||||||||||||||||||||||
|
3、器件编号： |
|
|
|
||||||||||||||||||||||||||||
|
4、封装： |
C 陶瓷双列 |
J 陶瓷双列 |
N 塑料双列 |
Q UV窗口陶瓷熔封双列直插 |
|
|
|
||||||||||||||||||||||||
|
5、速度： |
|
|
|
||||||||||||||||||||||||||||
|
6、温度： |
空白 0℃~70℃ |
E -25℃~70℃ |
V -40℃~85℃ |
M -55℃~125℃ |
|
|
|
||||||||||||||||||||||||
|
7、等级： |
空白 标准 |
|
B/B MIL-STD-883B B级 |
|
|
|
|||||||||||||||||||||||||
|
|
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
|
存储器编号（U.V EPROM和一次可编程OTP） |
|
|
|
||||||||||||||||||||||||||||
|
M XX |
X |
XXX |
X |
X |
XXX |
X |
X |
|
|
|
|||||||||||||||||||||
|
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
6 |
7 |
8 |
|
|
|
|||||||||||||||||||||
|
系列 |
类型 |
容量 |
改进等级 |
电压范围 |
速度 |
封装 |
温度 |
|
|
||||||||||||||||||||||
|
1、系列： |
27EPROM |
|
87EPROM锁存 |
|
|
|
|||||||||||||||||||||||||
|
2、类型： |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
|
3、容量： |
6464K位（X8） |
256256K位（X8） |
16116M位（X8/16）可选择 |
|
|
||||||||||||||||||||||||||
|
|
512512K位（X8） |
10011M位（X8） |
16016M位（X8/16） |
|
|
|
|||||||||||||||||||||||||
|
|
1011M位（X8）低电压 |
10241M位（X8） |
4014M位（X8）低电压 |
|
|
|
|||||||||||||||||||||||||
|
|
20012M位（X8） |
2012M位（X8）低电压 |
8014M位（X8） |
|
|
|
|||||||||||||||||||||||||
|
|
40014M位（X8） |
40024M位（X16） |
|
|
|
||||||||||||||||||||||||||
|
4、改进等级： |
|
|
|
||||||||||||||||||||||||||||
|
5、电压范围： |
空白 5V +10%Vcc |
X5V +10%Vcc |
|
|
|
||||||||||||||||||||||||||
|
6、速度： |
55 55n |
|
60 60ns |
|
70 70ns |
|
|
|
|||||||||||||||||||||||
|
|
80 80ns |
|
90 90ns |
|
100/10 100 n |
|
|
|
|
||||||||||||||||||||||
|
|
120/12 120 ns |
|
150/15 150 ns |
200/20 200 ns |
|
|
|
||||||||||||||||||||||||
|
|
250/25 250 ns |
|
|
|
|||||||||||||||||||||||||||
|
7、封装： |
F 陶瓷双列直插（窗口） |
L 无引线芯片载体（窗口） |
M 塑料微型封装 |
|
|
|
|||||||||||||||||||||||||
|
|
B 塑料双列直插 |
|
C 塑料有引线芯片载体（标准） |
|
|
|
|
||||||||||||||||||||||||
|
|
N 薄型微型封装 |
|
K 塑料有引线芯片载体（低电压） |
|
|
|
|||||||||||||||||||||||||
|
8、温度： |
10℃~70℃ |
|
6-40℃~85℃ |
3-40℃~125℃ |
|
|
|
||||||||||||||||||||||||
|
|
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
|
快闪EPROM的编号 |
|
|
|
||||||||||||||||||||||||||||
|
M XX |
X |
A B |
C X |
X |
XXX |
X |
X |
|
|
|
|||||||||||||||||||||
|
1 |
2 |
3 4 |
5 6 |
7 |
8 |
9 |
10 |
|
|
|
|||||||||||||||||||||
|
电源 |
类型 |
容量擦除 |
结构改型 |
Vcc |
速度 |
封装 |
温度 |
|
|||||||||||||||||||||||
|
1、电源： |
|
|
|
|
|||||||||||||||||||||||||||
|
2、类型： |
F 5V +10% |
|
V 3.3V +0.3V |
|
|
|
|||||||||||||||||||||||||
|
3、容量： |
11M |
22M |
33M |
88M |
1616M |
|
|
|
|||||||||||||||||||||||
|
4、擦除： |
0大容量 |
|
1顶部启动逻辑块 |
2 底部启动逻辑块 4 扇区 |
|
|
|
||||||||||||||||||||||||
|
5、结构： |
0 ×8/×16可选择 |
|
1 仅×8 |
|
2 仅×16 |
|
|
|
|||||||||||||||||||||||
|
6、改型： |
空白 A |
|
|
|
|||||||||||||||||||||||||||
|
7、Vcc： |
空白 5V+10%Vcc |
|
X +5%Vcc |
|
|
|
|||||||||||||||||||||||||
|
8、速度： |
60 60ns |
70 70ns |
80 80ns |
90 90ns |
|
|
|
|
|||||||||||||||||||||||
|
|
100 100ns |
120 120ns |
150 150ns |
200 200ns |
|
|
|
||||||||||||||||||||||||
|
9、封装： |
C/K 塑料有引线芯片载体 |
B/P 塑料双列直插 |
M 塑料微型封装 |
|
|
|
|||||||||||||||||||||||||
|
|
N 薄型微型封装，双列直插 |
|
|
|
|||||||||||||||||||||||||||
|
10、温度： |
1 0℃~70℃ |
|
6 -40℃~85℃ |
|
3 -40℃~125℃ |
|
|
|
|||||||||||||||||||||||
|
|
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
|
仅为3V和仅为5V的快闪EPROM编号 |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
|
XX |
X |
XXX |
X |
XXX |
X |
X |
|
|
|
||||||||||||||||||||||
|
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
6 |
7 |
|
|
|
||||||||||||||||||||||
|
器件系列 |
类型 |
容量 |
Vcc |
速度 |
封装 |
温度 |
|
|
|
||||||||||||||||||||||
|
1、器件系列： |
29快闪 |
|
|
|
|
||||||||||||||||||||||||||
|
2、类型： |
F 5V单电源 |
|
V 3.3单电源 |
|
|
|
|||||||||||||||||||||||||
|
3、容量： |
100T （128K×8.64K×16）顶部块 |
100B （128K×8.64K×16）底部块 |
040 （12K×8）扇区 |
|
|
|
|||||||||||||||||||||||||
|
|
200T （256K×8.64K×16）顶部块 |
200B （256K×8.64K×16）底部块 |
080 （1M×8）扇区 |
|
|
|
|||||||||||||||||||||||||
|
|
400T （512K×8.64K×16）顶部块 |
400B （512K×8.64K×16）底部块 |
016 （2M×8）扇区 |
|
|
|
|||||||||||||||||||||||||
|
4、Vcc： |
空白 5V+10%Vcc |
|
X +5%Vcc |
|
|
|
|||||||||||||||||||||||||
|
5、速度： |
60 60ns |
70 70ns |
80 80ns |
90 90ns |
120 120ns |
|
|
|
|||||||||||||||||||||||
|
6、封装： |
M 塑料微型封装 |
|
N 薄型微型封装 |
K 塑料有引线芯片载体 |
|
|
|||||||||||||||||||||||||
|
|
P 塑料双列直插 |
|
|
||||||||||||||||||||||||||||
|
7、温度： |
10℃~70℃ |
|
6-40℃~85℃ |
3-40℃~125℃ |
|
|
|||||||||||||||||||||||||
|
|
|
||||||||||||||||||||||||||||||
|
串行EEPROM的编号 |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
|
ST |
XX |
XX |
XX |
X |
X |
X |
|
|
|||||||||||||||||||||||
|
|
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
6 |
|
|
|
||||||||||||||||||||||
|
|
器件系列 |
类型工艺 |
容量 |
改型 |
封装 |
温度 |
|
|
|
||||||||||||||||||||||
|
1、器件系列： |
24 12C |
25 12C（低电压） |
93 微导线 |
95 SPI总线 |
28 EEPROM |
|
|
|
|||||||||||||||||||||||
|
2、类型/工艺： |
C CMOS（EEPROM） |
|
E 扩展I C总线 |
W 写保护 |
|
|
|||||||||||||||||||||||||
|
|
P SPI总线 |
|
LV 低电压（EEPROM） |
CS 写保护（微导线） |
|
|
|||||||||||||||||||||||||
|
3、容量： |
01 1K |
02 2K |
04 4K |
08 8K |
16 16K |
32 32K |
64 64K |
|
|
||||||||||||||||||||||
|
4、改型： |
空白 A、 B、 C、 D |
|
|
||||||||||||||||||||||||||||
|
5、封装： |
B 8腿塑料双列直插 |
M 8腿塑料微型封装 |
ML 14腿塑料微型封装 |
|
|
||||||||||||||||||||||||||
|
6、温度： |
1 0℃~70℃ |
|
6 -40℃~85℃ |
|
3 -40℃~125℃ |
|
|
||||||||||||||||||||||||
|
|
|
||||||||||||||||||||||||||||||
|
微控制器编号 |
|
|
|
||||||||||||||||||||||||||||
|
ST |
X |
XX |
X |
XX |
X |
X |
|
|
|||||||||||||||||||||||
|
|
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
6 |
|
|
|
||||||||||||||||||||||
|
|
前缀 |
系列 |
版本 |
器件编号 |
封装 |
温度范围 |
|
|
|
||||||||||||||||||||||
|
1、前缀： |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
|
2、系列： |
62 普通ST6系列 |
|
63 专用视频ST6系列 |
72 ST7系列 |
|
|
|||||||||||||||||||||||||
|
|
90 普通ST9系列 |
|
92 专用ST9系列 |
10 ST10位系列 |
|
|
|||||||||||||||||||||||||
|
|
20 ST20 32位系列 |
|
|
||||||||||||||||||||||||||||
|
3、版本： |
空白 ROM |
|
T OTP（PROM） |
R ROMless |
|
|
|||||||||||||||||||||||||
|
|
P 盖板上有引线孔 |
|
E EPROM |
|
F 快闪 |
|
|
||||||||||||||||||||||||
|
4、序列号： |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
|
5、封装： |
B 塑料双列直插 |
|
D 陶瓷双列真插 |
F 熔封双列直插 |
|
|
|||||||||||||||||||||||||
|
|
M 塑料微型封装 |
|
S 陶瓷微型封装 |
CJ 塑料有引线芯片载体 |
|
|
|||||||||||||||||||||||||
|
|
K 无引线芯片载体 |
|
L 陶瓷有引线芯片载体 |
QX 塑料四面引线扁平封装 |
|
|
|||||||||||||||||||||||||
|
|
G 陶瓷四面扁平封装成针阵列 |
R 陶瓷什阵列 |
|
T 薄型四面引线扁平封装 |
|
|
|||||||||||||||||||||||||
|
6、温度范围： |
1.50℃~70℃(民用) |
2-40℃~125℃(汽车工业) |
|
|
|
||||||||||||||||||||||||||
|
|
61 -40℃~85℃(工业) |
E-55℃~125℃ |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||
|
一般IC型号 |
|
XXXX |
XXX |
X |
XX |
|
|
|
||
|
|
|
1 |
2 |
6 |
3 |
|
|
|
||
|
|
|
前缀 |
器件编号 |
温度 |
封装 |
|
|
|
||
|
|
|
|
|
|||||||
|
数字和接口电路 |
XXXX |
XXXX |
XXXX |
XXXX |
XXXX |
|
||||
|
|
1 |
6 |
4 |
2 |
3 |
|
||||
|
|
前缀 |
温度 |
系列 |
器件编号 |
封装 |
|
||||
|
1、前缀： |
AC 改进的双极电路 |
SN 标准的数字电路 |
TL TII的线性控制电路 |
|
|
|
||||
|
|
TIEF 跨导放大器 |
TIES 红外光源 |
TAL LSTTL逻辑阵列 |
|
|
|
||||
|
|
JANB 军用B级IC |
|
TAT STTL逻辑阵列 |
JAN38510 军用产品 |
|
|
|
|||
|
|
TMS MOS存储器/微处理器 |
JBP 双极PMOS 883C产品 |
TM 微处理器组件 |
|
|
|
||||
|
|
SNC IV马赫3级双极电路 |
TBP 双极存储器 |
SNJ MIL-STD-883B双极电路 |
|
|
|
||||
|
|
TC CCD摄像器件 |
|
SNM IV马赫1级电路 |
TCM 通信集成电路 |
|
|
|
|||
|
|
RSN 抗辐射电路 |
|
TIED 经外探测器 |
SBP 双极微机电路 |
|
|
|
|||
|
|
TIL 光电电路 |
|
SMJ MIL-STD-883B MOS电路 |
VM 语音存储器电路 |
|
|
|
|||
|
|
TAC CMOS逻辑阵列; |
TIFPLA双极扫描编程逻辑阵列 |
TLC 线性CMOS电路 |
|
|
|
||||
|
|
TIBPAL 双极可编程阵列逻辑 |
|
|
|
|
|||||
|
2、器件编号： |
|
|
|
|
|
|
||||
|
3、封装： |
J.JT.JW.JG 陶瓷双列 |
PH.PQ.RC 塑料四扁平封装 |
T 金属扁平封装 |
|
|
|
||||
|
|
LP 塑料三线 |
|
D.DW 小引线封装 |
DB.DL 缩小的小引线封装 |
|
|
|
|||
|
|
DBB.DGV 薄的超小封装 |
DBV 小引线封装 |
GB 陶瓷针栅阵列 |
|
|
|
||||
|
|
RA 陶瓷扁平封装 |
KA.KC.KD.KF 塑料功率封装 |
U 陶瓷扁平封装 |
|
|
|
||||
|
|
P 塑料双列 |
|
JD 黄铜引线框陶瓷双列 |
W.WA.WC.WD 陶瓷扁平封装 |
|
|
|
|||
|
|
N.NT.NW.NE.NF 塑料双列 |
MC 芯片 |
|
DGG.PW 薄的再缩小是小引线封装 |
|
|
||||
|
|
PAG.PAH.PCA.PCB.PM.PN.PZ 塑料薄型四列扁平封装 |
|
|
|
|
|||||
|
|
FH.FN.FK.FC.FD.FG.FM.FP 芯片载体 |
|
|
|||||||
|
4、系列： |
GTL Gunning Transceiver Logic |
|
SSTL Seris-Stub Terminated Logic |
|
|
|||||
|
|
CBT Crossbar Technolongy |
|
CDC Clock-Distribution Circuits |
|
|
|||||
|
|
ABTE 先进BiCMOS技术／增强收发逻辑 |
FB Backplane Transceivr Logic/Futurebust |
|
|
||||||
|
|
没标者为标准系列 |
L 低功耗系列 |
AC/ACT 先进CMOS逻辑 |
|
|
|
||||
|
|
H 高速系列 |
|
AHC/AHCT 先进高速CMOS逻辑 |
ALVC 先时低压CMOS技术 |
|
|
|
|||
|
|
S 肖特基二极管箝位系列 |
LS 低功耗肖特基系列 |
BCT BiCMOS总线-接口技术 |
|
|
|
||||
|
|
AS 先进肖特系列 |
F F系列（FAST） |
CBT Crossbar Techunogy |
|
|
|
||||
|
|
ALS 先进低功耗肖特基 |
HC/HCT 高速CMOS逻辑 |
LV 低压HCMOS技术 |
|
|
|
||||
|
|
ABT 先时BiCMOS技术 |
|
|
|
|
|
|
|||
|
5、速度： |
15 150 ns MAX 取数 |
17 170 ns MAX 取数 |
20 200 ns MAX 取数 |
|
|
|
||||
|
|
25 250 ns MAX 取数 |
35 350 ns MAX 取数 |
45 450 ns MAX 取数 |
|
|
|
||||
|
|
20 200 ns MAX 取数 |
3 350 ns MAX 取数 |
4 450 ns MAX 取数 |
|
|
|
||||
|
6、温度范围： |
数字和接口电路系列 |
55.54 (-55～125)℃ |
75.74 (0～70)℃ |
|
|
|
||||
|
|
CMOS电路74表示(-40～85)℃ |
76 (-40～85)℃ |
|
|
|
|
||||
|
|
双极线性电路 |
|
M (-55～125)℃ |
E (-40～85)℃ |
|
|
|
|||
|
|
I (-25～85)℃ |
|
C (0～70)℃ |
|
|
|
||||
|
|
MOS 电路 |
|
M (-55～125)℃ |
R (-55～85)℃ |
|
|
|
|||
|
|
L (0～70)℃ |
|
C (-25～85)℃ |
E (-40～85)℃ |
|
|
|
|||
|
|
S (-55～100)℃ |
|
H (00～55)℃ |
|
|
|
|
|||
|
|
TX |
XXXX |
X |
|
|
|||
|
|
|
1 |
2 |
3 |
|
|
|
|
|
|
|
前缀 |
器件编号 |
封装 |
|
|
|
|
|
1、前缀： |
TA 双极线性电路 |
TC CMOS 电路 |
|
|
||||
|
|
TD 双极数字电路 |
TM MOS存储器及微处理器电路 |
|
|
|
|||
|
2、器件编号： |
P 塑封 |
|
M 金属封装 |
|
C 陶铸封装 |
|
|
|
|
3、封装形式： |
F 扁平封装 |
|
T 塑料芯载体(PLCC) |
J SOJ |
|
|
||
|
|
D CERDIP(陶瓷浸渍) |
Z ZIP |
|
|
|
|||
|
|
X |
XXXXX |
X |
X |
X |
(-XX) |
|
||
|
|
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
6 |
|
||
|
|
前缀 |
器件编号 |
封装 |
温度范围 |
工艺等级 |
存储时间 |
|
|
|
|
EEPOT |
|
|
|
|
|||||
|
|
X |
XXXX |
X |
X |
X |
|
|
||
|
|
1 |
2 |
7 |
3 |
4 |
|
|
|
|
|
|
前缀 |
器件编号 |
阻值 |
封装 |
温度范围 |
|
|
|
|
|
串行快闪 |
|
|
|||||||
|
|
X |
XX X XXX |
X |
X |
-X |
|
|
|
|
|
|
1 |
2 |
3 |
4 |
8 |
|
|
|
|
|
|
前缀 |
器件编号 |
封装 |
温度范围 |
Vcc限制 |
|
|
|
|
|
1、前缀： |
|
|
|||||||
|
2、器件编号： |
|
|
|||||||
|
3、封装形式： |
D 陶瓷双列直插 |
|
P 塑料双列直插 |
M 公制微型封装 |
|
||||
|
|
Y 新型卡式 |
|
E 无引线芯片载体 |
L 薄型四面引线扁平封装 |
|
|
|||
|
|
X 模块 |
|
F 扁平封装 |
|
S 微型封装 |
|
|
|
|
|
|
K 针振列 |
|
V 薄型缩小型微型封装 |
J 塑料有引线芯片载体 |
|
|
|||
|
|
T 薄型微型封装 |
|
|
|
|||||
|
4、温度范围： |
空白 标准 |
|
B B级（MIL-STD-883） |
E -20℃至85℃ |
|
|
|||
|
|
I -40℃至85℃ |
|
M -55℃至125℃ |
|
|
||||
|
5、工艺等级： |
空白 标准 |
|
B B级（MIL-STD-883） |
|
|
||||
|
6、存取时间（仅限EEPROM和NOVRAM）： |
|
|
|||||||
|
|
15 150ns |
20 200ns |
25 250ns |
空白 300ns |
35 350ns |
|
|
|
|
|
|
45 450ns |
55 55ns |
70 70ns |
90 90ns |
|
|
|||
|
7、前端到末端电阻： |
|
|
|||||||
|
|
Z 1KΩ |
Y 2KΩ |
W 10KΩ |
U 50KΩ |
T 100KΩ |
|
|
||
|
8、Vcc限制： |
空白 1.8V至3.6V |
|
-5 4.5V至5.5V |
|
|
||||
|
Vcc限制（仅限串行EEPROM）： |
|
|
|
||||||
|
|
空白 4.5V至5.5V |
-3 3V至5.5 |
|
|
|
||||
|
|
-2.7 2.7V至5.5V |
-1.8 1.8V至5.5V |
|
|
|||||
|
Z |
XXXXX |
XX |
X |
X |
X |
XXXX |
|
|
|
|
|
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
6 |
7 |
|
|
|
|
|
前缀 |
器件编号 |
速度 |
封装 |
温度范围 |
环境 |
特殊选择 |
|
|
||
|
1、前缀： |
|
|
||||||||
|
2、器件编号： |
|
|
||||||||
|
3、速度： |
空白 2.5MHz |
A 4.0MHz |
B 6.0MHz |
H 8.0MHz |
L 低功耗的， 直接用数字标示 |
|
|
|||
|
4、封装形式： |
A 极小型四面引线扁平封装 |
C 陶瓷钎焊 |
|
D 陶瓷双列直插 |
|
|
||||
|
|
E 陶瓷，带窗口 |
|
F 塑料四面引线扁平封装 |
G 陶瓷针阵列 |
|
|
|
|||
|
|
H 缩小型微型封装 |
|
I PCB芯片载体 |
K 陶瓷双列直插，带窗口 |
|
|
||||
|
|
L 陶瓷无引线芯片载体 |
P 塑料双列直插 |
Q 陶瓷四列 |
|
|
|
||||
|
|
S 微型封装 |
|
V 塑料有引线芯片载体 |
|
|
|
||||
|
5、温度范围： |
E -40℃至100℃ |
|
M -55℃至125℃ |
S 0℃至70 ℃ |
|
|
||||
|
6、环境试验过程： |
|
|
||||||||
|
|
A 应力密封 |
B 军品级 |
C 塑料标准 |
D 应力塑料 |
E 密封标准 |
|
|
|||
|
7、特殊选择： |
|
|
||||||||